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貼片功率電感發展趨勢

文章出處:金籟科技   責任編輯:楊朝容   作者:楊朝容   發布時間:2016-03-03 17:40:00    點擊數:-   【

今天,金籟電子小編給您分享下貼片功率電感的發展趨勢。

隨著可攜式裝置如智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)等輕薄短小的需求帶動,被動組件也隨之走向微型化,但電感的原理為透過中間的彈簧線圈,將能量以磁場的形式轉變,因此可抵抗電流變化,又不消耗電能;然而,彈簧線圈體積越是縮小,會使電感失去其本身的特性,因此在原有的技術上,繞線電感縮小體積是有其極限的。
工業制造者解決的方案為改變制程,如金籟電子改用壓鑄制程制作一體成型電感,可以做到超大電流、更小尺寸、更好的磁屏蔽,目前最小可做到252012尺寸。
不同于電阻或電容,電感的特性為多樣化,有傳統的繞線式、芯片式及模鑄式等等,對電感廠而言,搶先研發出符合市場的新產品,比起產能擴充是更為重要的原則。
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